기사로 보는 성장 가능성 높은회사- 엑시콘

종목명 : 엑시콘

★ 투자아이디어 :

1. 삼성의 신제품 UFS 의 시장확대에 따른 수혜. (테스트장비 유일하게 상용화)

2. 삼성으로부터 세라믹 사업부 양수(신사업)

3. 삼성전자 시스템반도체 관련 장비공급업체인 어드반테스트(일본), 테라다인을 대체할수 있는 장비를 삼성전자와 공동개발&현재 테스트중으로 상용화가능성UP

4. SSD시장의 지속적 확대(SSD 테스트 장비 독점공급중)

★ 뭐하는 회사인가. 

-엑시콘의 주력 제품은 반도체 후(後)공정 관련 메모리 검사 장비와 스토리지 검사 장비, 비메모리반도체(시스템LSI) 검사 장비 제조사로서 2001년 설립. 

-2011년에는 세계 최초로 양산형 유니버설 플래시 스토리지(UFS) 검사 장비를 개발.

-주요 고객사는 2005년부터 10년간 관계를 이어온 삼성전자(80%)

-기존 하드 디스크 드라이브(HDD)를 대체하는 SSD(솔리드스테이드드라이브)의 검사 장비 독점납품.

-현재 DDR4 전용 검사 장비와 비메모리반도체 검사 장비, 테스트 서비스 사업

-향후 이밖에 SOC(시스템온칩)과 MBT(모니터버닝 테스트) 관련 장비 사업도 확대할 계획이다.

- 임직원 126명 중  77%가 연구 인력이다. 

- 장기적인 목표는 세계 최대 반도체 테스터 업체인 어드반테스트나 테러다인처럼 고도화된 반도체 검사 장비를 만드는 글로벌 기업으로 성장

투자포인트 1. 최근 UFS 장비 납품 진행중

7월초에 전자신문을 통해 삼성전자가 SD카드를 대체할 차세대 메모리칩인 UFS를 개발했다는걸

봤을때 관련주가 뭔지 찾았다가 포기했는데 엑시콘이 그 수혜주였네요.

그럼 UFS가 무엇일까.

스마트폰의 용량이 보통 16, 32, 64, 128, 256, 512G 로 구성되는데 용량이 높을수록 가격이 쎄죠.

보통 일반인들은 32G를 사서 SD슬롯에 SD카드(일명 외장메모리)를 사용합니다. 저처럼..

현재 널리 이용중인 SD카드

근데 최근에 삼성이 이 SD카드를 대체할 차세대제품을 7월에 상품화시켰는데 일명 UFS(유니버셜 플래시 스토리지)메모리입니다.

아래 뉴스를 보면 갤럭시노트7에 SD메모리와 UFS메모리를 동시사용 가능한 스롯을 개발해 적용한다 안한다 말이 많은데, 이미 삼성은 UFS를 밀기로 작정한듯..합니다.

UFS메모리의 장점은 우선 5배정도 빠르고 전력효율이 좋다~!

그리고 SD는 작업을 하나하면 다른 작업을 못하는데, UFS는 동시에 읽고 쓰기가 가능.

삼성, UFS와 micro SD 카드 호환 슬롯 개발

Noisy IT 2016.07.13 22:48

 

삼성전자는 차세대 플래시 메모리 카드인 UFS와 기존의 micro SD카드를 겸용하여 사용할 수 있는 슬롯의 개발이 완료되었다고 밝혔다. 기존 eMMC 병렬 인터페이스가 한 번에 한 방향으로만 전송할 수 있어 동시에 읽고 쓰는것이 불가능했던 반면 UFS는 읽는 경로와 쓰는 경로가 따로 존재하는 LVDS 직렬 인터페이스를 사용해 동시에 읽고 쓰는것이 가능하고, SSD에서 사용중인 속도 가속 기능 '커맨드 큐'또한 적용시켰다. 이 결과 UFS는 외장 메모리카드 대비 소비전력, 속도를 크게 개선할 수 있었다.

지난 2월 삼성이 최초로 개발한 256GB UFS는 연속읽기속도 530MB/s, 연속쓰기속도 170MB/s로 microSD 카드의 5배가량의 속도를 낼 수 있다. eMMC 5.1이 각각 250MB/s, 125MB/s임을 살펴보면 상당한 속도 차이가 나타남을 알 수 있다.

이번 UFS&microSD 카드 호환 슬롯은 스마트폰 등 차세대 기기부터 적용될 것이다. 삼성이 개발한 이 슬롯으로 인해 스마트 기기쪽의 낸드플래시 주도권도 완전히 UFS쪽으로 넘어올 것으로 생각된다.

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투자포인트2.  최근 삼성전기의 반도체테스트용 세라믹사업 양수

2016.6.28 기사

삼성전기가 반도체 테스트용 부품 소재 사업을 국내 중소업체 와이아이케이(YIK)에 매각했다.

28일 업계에 따르면 삼성전기는 국내 검사 장비 업체 와이아이케이에 반도체 테스트용 세라믹사업팀을 매각했다. 지난 6월 중순 정식 매매 계약을 체결한 것으로 전해졌다.

삼성전기는 28일 세라믹사업팀 직원 100여명을 대상으로 이 같은 회사 매각 관련 설명회를 개최했다. 고용승계, 처우 유지, 소속 변경에 따른 위로금 지급 관련 내용이 고지된 것으로 알려졌다.

구체적 매각 금액은 알려지지 않았으나 해당 사업 연매출(200억~250억원 수준)과 성장성을 고려할 때 500억~1000억원에서 거래됐을 것으로 추정된다. 와이아이케이는 수원 삼성전기 생산 공장을 임대하는 형식을 빌려 기존 생산 거점을 그대로 유지할 계획이다.

삼성전기 세라믹사업팀 주력제품은 반도체 테스트에 활용되는 세라믹 기판 부품이다. 가공이 끝난 반도체 웨이퍼는 테스트 장비로 전기적 성능 검사를 해야 한다. 이때 활용되는 부품이 프로브카드(Probecard)다. 프로브카드는 인쇄회로기판(PCB)과 스위치 칩, 다층 세라믹 기판 등으로 구성된다. 프로브카드에 붙는 다층 세라믹 기판은 웨이퍼와 접촉하는 침을 물리력으로 지지하고 테스트 장비가 보낸 신호를 웨이퍼에 전달하는 핵심 부품이다. 개당 수백만~수천만원을 호가한다. 일본 교세라가 시장 점유율 대부분을 차지하고 있었으나 삼성전기가 2011년 국산화에 성공하면서 수입 대체 효과가 크다.

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투자포인트3. 삼성과 함께 2년간 공동작업해  신규장비 개발완료/최종 테스트 중

                   (관련장비로는 국내 최초)

엑시콘, 시스템반도체 테스터 첫 상용화 기대감… 삼성전자 평가 중

2016.7.24

메모리반도체 최종 패키지 테스트 장비를 주력 사업으로 펼쳐왔던 엑시콘이 시스템반도체 분야로 영역을 확대한다. 미국 테라다인과 일본 아드반테스트가 장악하고 있는 시장에 도전장을 내밀었다는 평가다.

24일 업계에 따르면 엑시콘은 최근 시스템반도체 최종 패키지 테스트 장비 개발을 완료했다. 삼성전자가 엑시콘 장비 성능평가를 시작했다.

엑시콘은 정부 신성장동력 장비강화사업 과제 사업자로 선정돼 2년 전부터 삼성전자와 관련 장비를 공동으로 개발해왔다. 이 과제는 오는 9월 종료된다. 내년부터 장비 공급이 이뤄질 수도 있다는 것이 업계 관계자 설명이다.

엑시콘의 신형 시스템반도체 테스트 장비는 모듈러 디자인을 적용해 패키지를 끝낸 시스템온칩(SoC), 디스플레이구동드라이버IC(DDI), CMOS이미지센서(CIS) 제품군의 최종 테스트(데이터 읽기, 쓰기, 속도 등)를 수행한다.

이 시장은 미국 테라다인과 일본 아드반테스트가 양분하고 있다. SoC는 테라다인이, DDI는 아드반테스트가 100% 독점하고 있다. CIS는 테라다인과 아드반테스트가 각각 절반씩 시장 점유율을 차지하고 있다.

시스템반도체 테스트 장비를 성공적으로 상용화하면 엑시콘 실적은 큰 폭으로 확대될 수 있을 것으로 보인다. 메모리와 비교해 시스템반도체는 시황 변동이 크지 않으므로 보다 안정적으로 회사를 이끌어갈 수 있게 된다는 분석이다.

낸드플래시 쪽에서는 유니버셜플래시스토리지(USF) 2.0에 대응하는 테스트 장비를 이미 공급 중이다. UFS 2.0 테스트 장비를 상용화한 업체는 엑시콘이 유일하다. 향후 스마트폰에 UFS 메모리 탑재가 확대되면 이 장비 수요도 크게 늘어날 것으로 예상되고 있다.

한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com

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투자포인트4. 삼성 SSD 꾸준히 시장확대

마치며..

기술력이 상당히 좋구, 삼성의 새먹거리인 UFS와 비메모리반도체 장비공급, 세라믹 사업부 양수 등 거침이 없는 모습입니다.

시총 천억짜리 회사인데 이런 소형장비주가 한번 대량납품하기 시작하면 무섭죠.

유진테크, 테스처럼 되기를 기대해봅니다.

[출처] 기사로 보는 성장 가능성 높은회사- 엑시콘 (가치투자연구소) |작성자 Peter K